進(jìn)口半導(dǎo)體封裝石墨模具的成本和交貨時(shí)間已成為制約企業(yè)發(fā)展的因素之一
作者：jcshimo
發(fā)布時(shí)間：2024-05-11 15:59:17
跟著半導(dǎo)體工業(yè)的快速發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，進(jìn)口半導(dǎo)體封裝石墨模具的成本和交貨時(shí)間已成為限制企業(yè)發(fā)展的因素之一。因此，許多企業(yè)開(kāi)端尋求國(guó)內(nèi)代替產(chǎn)品，以降低生產(chǎn)成本和進(jìn)步市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
